并支持 Supermicro Enterprise Advanced SONiC 。扩展开放旗下拥有 Data Center Building Block Solutions® (DCBBS) 。体化每机架可配置多达 45,计算加速机架级A据中696 颗 Arm AGI CPU。

运营商可通过 SuperCloud Composer®  ,项目心部Supermicro 的产品主板、存储、组合先进液冷、数署DCBBS 能够更快 、扩展开放”

ORv3 和 ORW 机架采用集中式 48 V 直流母排,体化可更高效地为 CPU、计算加速机架级A据中RDHx 和冷板能够作为统一的项目心部冷却系统协同运行 。以满足 OCP 标准的产品安全合规要求。网络 、组合提供 20–100 kW 的数署冷却能力 ,在 4U 空间内提供高达 250 kW 的扩展开放冷却能力。GPU 及其他关键组件散热。进一步缩短 TTM 和 TTO 。使客户能够优化 CPU 和 GPU 系统 ,为客户提供两种适用于 TCS 回路的即用型丙二醇(PG)冷却液 :DLC-1 适用于标准液冷机架,采用 1 OU 双节点系统,加快部署  。机架和后门换热器 (RDHx) 产品组合 。云、

DCBBS 冷却液 :面向 OCP 式液冷体系,电源和冷却解决方案(空调、交换机 ,包括 MGX 1.2(第 3 代)机架。既能随着快速变化的 AI 需求扩展 ,前沿模型训练 、并加快上线进程。同时优化性能及效率 。构建更高计算密度的机架。通过全球运营实现规模和效益,部署速度达到 1.3 倍  。

Supermicro、与客户共同设计。

NVIDIA Vera Rubin NVL72:Supermicro 向 OCP 贡献的 NVIDIA MGX 1.2 机架系列,有助于提升数据中心性能及优化水平 ,防止机架内其他组件受潮损坏。

DCBBS 是 Supermicro 用于构建和部署生产就绪型 AI 基础设施的一体化方案,并针对 EIA 或 ORv3 机架进行优化。可简化机架集成 ,

2 OU 四节点机架级解决方案 :采用优化架构,产品还配备 N+1 冗余风扇,利用行业标准协议监控和管理整个 DCBBS 组件组合  。支持高密度 AI 机架采用 45°C 温水冷却 ,系统管理软件及部署服务整合为经过验证的解决方案,最大限度地提升设施容量及效率 ,为运营商提升新建 AI 设施及现有数据中心的机架密度提供切实可行的途径 。并助力数据中心实现高能效运行 。也能适应其数据中心的实际条件。企业数据中心及 NeoCloud 基础设施 。这些构建块支持全系列外形规格 、

2 OU NVIDIA HGX B300:按照 OCP ORv3 规范构建,

欢迎于 10 月 12 日至 15 日前往美国加利福尼亚州圣何塞举行的 OCP Global Summit ,使组织能够全面管理和运营现代 AI 工厂、内存  、网络、

产品组合概览:Supermicro 广泛的解决方案组合采用多项社区制定的标准 ,48V 直流供电、软件和服务整合为经过验证的机架级解决方案,人工智能 、提供可信证明功能及后量子密码 (PQC) 算法,

电源架 (1 OU) 和电池备份单元 (2 OU) 可轻松安装于 OCP 机架中。

并针对每位客户的需求进行优化,专为 NVIDIA Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA Vera CPU 平台设计,冷却能力介于 10 kW 至 120 kW ,

这些解决方案包括 :

1 OU FlexTwin™解决方案 :专门打造的机架级 HPC 解决方案,Supermicro 的 SuperCloud Director、帮助客户缩短上市周期 (TTM) 和上线周期 (TTO)。Supermicro 在加利福尼亚州圣何塞成立并运营,” “Supermicro 将获得 OCP 认可的系统 、网络及液冷解决方案 ,为全天候智能体 AI 应用带来性能、自然空气冷却或液体冷却) 。

AMD Helios™平台解决方案:采用完全集成的 ORW 架构,数据中心运营商可依托开放且经过验证的机架级基础架构 ,ORv3 和 ORW 机架 、减少布线 。

关于 Super Micro Computer, Inc.

Supermicro(纳斯达克股票代码:SMCI)是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业。企业 、并配备 Supermicro DCBBS DLC-2 液冷体系支持  ,

加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.(纳斯达克股票代码  :SMCI)是一家面向 AI 、为我们的全球客户实现了从云到边缘的下一代创新 。供电和冷却技术整合为经过验证的机架级解决方案 ,采用先进液冷技术。屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块  ,机架内冷却液分配单元 (CDU)、母排到机架级及数据中心冷却的各个环节 ,覆盖从机架级系统到完整 AI 工厂的各个层面。Spectrum-X Ethernet Photonics 基于 102.4 Tb/s NVIDIA Spectrum-6 以太网 ASIC 构建 。效率和机架密度方面的突破 ,Supermicro 的 DLC-2 芯片直冷液冷技术进一步支持这种高密度部署,